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국내 반도체 업종 전 종목 일괄 분류
작성 기준일: · 섹션 제목은 숫자 넘버링을 사용하였습니다.
1. 목차
2. 분류 기준과 해석
- 장비: 전공정(웨이퍼 공정), 후공정(패키징·테스트), 생산설비·인프라(AMHS·클린룸·진공·환경)로 구분하였습니다.
- 소부장: 소재와 PCB·부품·소켓으로 나누고, 각 영역을 소단락 기준으로 세분화하였습니다.
- 종합 반도체: 메모리/시스템/파운드리를 포함한 IDM, 파운드리: 수탁생산 전업 기준입니다.
- 팹리스: 설계/IP 중심, OSAT: 패키징·테스트 서비스 중심입니다.
- 겸업 기업은 대표 매출·주력 공정 기준으로 배치하였고, 필요한 경우 인접 역할을 괄호로 병기했습니다.
- 별표(*) 표기는 원문 리스트 표기를 그대로 유지한 것입니다.
3. 장비 — 전공정
3.1 증착·식각·포토/도포·세정·열처리·CMP
- 원익IPS
- 테스
- 주성엔지니어링 *
- 유진테크 *
- 피에스케이 *
- APS *
- 코세스 *
- 케이씨텍
- 에스티아이 *
- 제우스 *
- HPSP *
- 예스티 *
- 엘오티베큠 *
- 뉴파워프라즈마 *
3.2 계측·결함검사·메트롤로지
- 오로스테크놀로지 *
- 넥스틴 *
- 인텍플러스 *
- 기가비스 *
3.3 프로버(웨이퍼 전기적 검사)
- 미래산업
- 디아이
3.4 레이저 가공/다이싱·마킹
- 레이저쎌 *
- 네온테크 *
4. 장비 — 후공정
4.1 어셈블리(다이 본딩·디스펜스·몰딩·다이싱 등)
- 한미반도체
- 프로텍 *
- 제너셈 *
4.2 테스트(핸들러·소터·메모리 테스트·번인)
- 테크윙 *
- 성우테크론 *
- 유니테스트 *
- 네오셈 *
- 제이티 *
- 에이엘티 *
4.3 테스트 인프라(보드·부속, 장비 운용 밀접)
- 타이거일렉 *
- KX하이텍 *
5. 장비 — 생산설비·인프라(지원)
5.1 AMHS·이송/로봇·스토커
- 로체시스템즈 *
- 라온테크 *
- 러셀 *
- 아진엑스텍 *
5.2 배기가스 처리·환경/미세입자
- GST *
- 유니셈 *
- 위드텍 *
5.3 진공·척/열·클린 관련
- 엘오티베큠 *
- 저스템 *
- 아이에스티이 *
5.4 클린룸·플랜트/유틸리티·중고장비
- 신성이엔지
- 한양이엔지 *
- 서플러스글로벌 *
6. 종합 반도체(IDM 포함)
- 삼성전자
- 삼성전자우
- SK하이닉스
- KEC
- 큐에스아이 *
7. 파운드리(Foundry)
- DB하이텍
8. 소부장 — 소재(세분화)
8.1 포토/감광재·현상·스트립 계열
포토레지스트 및 관련 보조제, 현상·스트립 케미칼을 포함합니다.
- 동진쎄미켐 *
- 솔브레인 *
- 이엔에프테크놀로지 *
8.2 전구체(Precursor)·ALD·CVD 공정용 케미칼
금속·고유전막 증착을 위한 유기금속/불화계 전구체 등입니다.
- 디엔에프 *
- 이엔에프테크놀로지 *
- 제이아이테크 *
8.3 식각(Etch)·세정(Wet)·표면처리
습식 식각액, 세정액, 표면조절용 첨가제를 포함합니다.
- 솔브레인 *
- 이엔에프테크놀로지 *
- 그린리소스 *
- 퓨릿 *
8.4 CMP(슬러리/패드/컨디셔너)
평탄화 슬러리와 컨디셔너 등 소모재입니다.
- 램테크놀러지 *
- 케이엔제이 *
8.5 특수가스·실란/실리콘 계열
식각·증착·클린 공정에 사용되는 가스류입니다.
- 케이씨
8.6 솔더/본딩·패키징 소재
솔더볼·플럭스·본딩와이어 등 패키징 소모재입니다.
- 덕산하이메탈 *
- 엠케이전자 *
8.7 폴리머·필름·접착·테이프
회로 보호·적층·광학용 감광필름 및 점착소재입니다.
- 케이엔더블유 *
- 엘케이켐 *
- 와이씨켐 *
8.8 타깃/금속·스퍼터링 소재
박막 증착용 금속 타깃·합금류입니다.
- 지오엘리먼트 *
8.9 기타 케미칼·첨가제·소재
상기 분류 외 범주 또는 복합 케미칼 포트폴리오입니다.
- 삼양엔씨켐 *
- 큐엠씨
- 시지트로닉스 *
- 오디텍 *
9. 소부장 — PCB·부품·소켓(세분화)
9.1 패키지 기판·리드프레임
DRAM·HBM 등 반도체 패키징용 기판과 리드프레임입니다.
- 해성디에스
9.2 모듈/SSD용 PCB
메모리 모듈·SSD 등 보드 레벨 PCB입니다.
- TLB *
9.3 테스트 보드(프로브/로드/번인 보드)
후공정 테스트 라인에서 사용하는 인터페이스 보드입니다.
- 타이거일렉 *
- KX하이텍 *
9.4 테스트 소켓·핀
ATE·핸들러·프로버에 결합되는 소켓·핀류입니다.
- ISC *
- 리노공업 *
- 마이크로컨텍솔 *
- 오킨스전자 *
9.5 전력반도체용 절연기판·DBC
SiC·IGBT 모듈용 세라믹 구리 접합 기판 등입니다.
- 코스텍시스 *
9.6 쿼츠·세라믹·실리콘 파츠
식각·증착 챔버 내 내식/내열 소모품 및 공정부품입니다.
- 원익QnC *
- 월덱스 *
- 하나머티리얼즈 *
- 미코 *
- 메카로 *
- 비씨엔씨 *
- 티씨케이 *
9.7 ESC·열·진공 파츠
정전척, 히터, 진공·시일 등 공정 핵심 부품입니다.
- 저스템 *
- 아이엠티 *
- 아이언디바이스 *
9.8 클리닝·코팅 서비스(소모품 수명 연장)
공정부품 세정·코팅을 통한 성능 복원/연장 서비스입니다.
- 코미코 *
9.9 기타 부품/보드·확인 필요
범용 전자부품/보드·환경재 등으로 세부 확인이 필요한 항목입니다.
- 지앤비에스 에코 *
- 워트 *
- 코스텍시스템
- NPX *
- 브이엠 *
- 이엘씨 *
10. OSAT/패키징·테스트 서비스
- SFA반도체 *
- 하나마이크론 *
- LB세미콘 *
- 두산테스나 *
- 네패스 *
- 네패스아크 *
- 에이팩트 *
- 큐알티 *
- 윈팩 *
- 한양디지텍 *
11. 기타·지주·유통·미확인
- 원익홀딩스 *
- 한국전자홀딩스
- 피에스케이홀딩스 *
- 유니퀘스트
- 유니트론텍 *
- 매커스 *
- 피엠티 *
- 와이씨 *
- 다원넥스뷰 *
- 제이엔비 *
- 자람테크놀로지 *
- 테크엘 *
- HLB이노베이션 *
- 젬백스 *
- 엔시트론 *
- 엠디바이스 *
- 미래반도체 *
- 케이씨
- 아이텍 *
12. 원본 종목 전체 목록(검증용)
사용자께서 제공하신 원문 순서·표기(* 포함)를 그대로 보관하였습니다.
- 원익홀딩스 *
- 한미반도체
- 엠케이전자 *
- 아이에스티이 *
- 피에스케이홀딩스 *
- KEC
- 윈팩 *
- 제주반도체 *
- 뉴파워프라즈마 *
- SK하이닉스
- 해성디에스
- 이오테크닉스 *
- 코미코 *
- 매커스 *
- 한솔아이원스 *
- KX하이텍 *
- 아진엑스텍 *
- 동진쎄미켐 *
- 삼성전자우
- 제너셈 *
- 에스앤에스텍 *
- 티이엠씨 *
- 월덱스 *
- 삼성전자
- 오로스테크놀로지 *
- 에프에스티 *
- 텔레칩스 *
- 마이크로투나노 *
- DB하이텍
- 가온칩스 *
- 주성엔지니어링 *
- 알파칩스 *
- 싸이맥스 *
- 한양이엔지 *
- 미래반도체 *
- 피델릭스 *
- 디엔에프 *
- HPSP *
- 칩스앤미디어 *
- 피에스케이 *
- 코세스 *
- 미래산업
- 제우스 *
- GST *
- 와이씨켐 *
- 퓨릿 *
- 지앤비에스 에코 *
- 네오셈 *
- 지오엘리먼트 *
- 워트 *
- 코스텍시스 *
- 기가비스 *
- 저스템 *
- 네패스아크 *
- 퀄리타스반도체 *
- 케이알엠 *
- 오픈엣지테크놀로지 *
- 원익QnC *
- 엘오티베큠 *
- 티이엠씨씨엔에스 *
- SFA반도체 *
- 프로텍 *
- 신성이엔지
- 한국전자홀딩스
- 유진테크 *
- 로체시스템즈 *
- 두산테스나 *
- 큐에스아이 *
- 어보브반도체 *
- 네패스 *
- 테스 *
- 아이언디바이스 *
- 케이씨텍
- 씨앤지하이테크 *
- 그린리소스 *
- 라온텍 *
- 에스티아이 *
- 케이엔제이 *
- 디아이
- 에이직랜드 *
- 엑시콘 *
- 유니퀘스트
- 아이텍 *
- LB세미콘 *
- 성우테크론 *
- 유니트론텍 *
- 하나머티리얼즈 *
- 티엘엔지니어링
- 서플러스글로벌 *
- 라온테크 *
- 러셀 *
- 와이씨 *
- 다원넥스뷰 *
- 램테크놀러지 *
- 위드텍 *
- 제이엔비 *
- 테크윙 *
- 유니테스트 *
- 넥스틴 *
- 엘케이켐 *
- 미코 *
- 에이엘티 *
- 타이거일렉 *
- 티에스이 *
- 아이엠티 *
- 지니틱스 *
- 아이앤씨 *
- 네온테크 *
- 덕산테코피아 *
- 에이डी테크놀로지 *
- 원익IPS
- 자람테크놀로지 *
- 동운아나텍 *
- 샘씨엔에스 *
- 레이저쎌 *
- 솔브레인 *
- 비씨엔씨 *
- 테크엘 *
- 에이팩트 *
- 리노공업 *
- 제이아이테크 *
- 픽셀플러스 *
- 알에프세미 *
- 큐엠씨
- 코스텍시스템
- NPX *
- 브이엠 *
- 이엘씨 *
- 아이케이세미콘
- 사피엔반도체 *
- 예스티 *
- ISC *
- 이엔에프테크놀로지 *
- 시지트로닉스 *
- 오디텍 *
- APS *
- 하나마이크론 *
- 덕산하이메탈 *
- 엑사이엔씨 *
- 마이크로컨텍솔 *
- 파두 *
- 하이딥 *
- 오킨스전자 *
- 제이티 *
- 티씨케이 *
- 케이엔더블유 *
- 한양디지텍 *
- HLB이노베이션 *
- 케이씨
- 피엠티 *
- 엘티씨 *
- 인텍플러스 *
- 메카로 *
- 싸이닉솔루션 *
- 큐알티 *
- 삼양엔씨켐 *
- 넥스트칩 *
- 엔투텍 *
- 티엘비 *
- 유니셈 *
- 시그네틱스 *
- 티에프이 *
- 젬백스 *
- 엔시트론 *
- 엠디바이스 *
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