티에프이(TFE), 실리콘 포토닉스로 확장하는 반도체 테스트 기업의 진화 - 머니업(개미의 쩐의 전쟁)

AI 반도체와 대규모 데이터센터가 급속히 확장되면서, 기존 전기 신호 방식으로는 한계가 드러나고 있습니다. 이때 주목받는 기술이 바로 ‘빛(光)’으로 데이터를 전송하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)입니다. 티에프이(TFE)는 반도체 테스트용 소켓 전문 기업으로 출발했지만, 최근에는 이 실리콘 포토닉스 기술을 적용한 고속 통신 부품 영역으로 발을 넓히고 있습니다.

1. 반도체 테스트 소켓과 인터페이스 부품

티에프이는 반도체 생산 과정에서 칩이 정상적으로 작동하는지, 전류 누설이나 발열 문제는 없는지 확인하는 테스트 공정에 필요한 소켓과 인터페이스 부품을 제조합니다. 메모리, SoC(시스템온칩), 인터페이스 칩 등 다양한 반도체 제품을 대상으로 맞춤형 테스트 솔루션을 제공하며, 주요 반도체 장비사 및 팹리스 기업들과 협력하고 있습니다.

특히 최근에는 ‘테스트 보드 → 소켓 → 구조물’까지 통합 공급할 수 있는 시스템을 구축해, 단순 부품 공급을 넘어 완전한 테스트 솔루션 기업으로 성장했습니다. 이 과정에서 축적된 미세가공 기술과 발열 제어 노하우가 이후 실리콘 포토닉스용 제품 개발로 이어지고 있습니다.

2. 실리콘 포토닉스, 빛으로 연결되는 차세대 기술

실리콘 포토닉스는 실리콘 칩 위에서 전류 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술로, 구리선 배선보다 전송 속도가 빠르고, 발열과 전력 소모가 적은 것이 특징입니다. 이 기술은 AI 데이터센터, 통신 장비, 자율주행 센서 등 대용량 신호 전송이 필요한 분야에서 핵심으로 자리 잡고 있습니다.

예를 들어 데이터센터에서는 서버 간 신호가 초당 수십 테라비트 단위로 오갑니다. 이 과정에서 전력 소모와 발열이 심각한 문제로 떠오르는데, 실리콘 포토닉스는 이를 근본적으로 해결할 수 있는 대안으로 평가됩니다. 글로벌 기업들도 이 기술에 주목하며, 엔비디아와 인텔, 구글, 삼성전자 등이 관련 연구개발을 강화하고 있습니다.

3. 티에프이의 역할과 기술 확장

티에프이는 기존 테스트 장비 분야의 정밀 가공 기술을 기반으로, 실리콘 포토닉스 기술이 필요한 고속 인터커넥트(High-speed Interconnect) 부품 생산을 시작했습니다. 특히 CPO(Co-Packaged Optics) 구조에 적용되는 대면적 소켓과 AI 가속기용 인터커넥트 부품을 개발하며 새로운 시장에 진입하고 있습니다.

이 부품들은 단순히 테스트 기능에 머무르지 않고, 실제 AI 칩과 광모듈을 연결하는 핵심 인터페이스 역할을 수행합니다. 신호 손실을 최소화하고 발열을 억제해야 하는 까다로운 조건에서 작동해야 하기 때문에, TFE는 소재 제어, 열 안정성, 접촉 내구성 등 정밀 기술력을 확보해 경쟁력을 높이고 있습니다.

4. 최근 관련 뉴스

• 실리콘 포토닉스 관련주 10선, AI·데이터센터 수혜 기대감 – AI와 통신 산업의 고속화로 실리콘 포토닉스 관련 기업들이 시장에서 주목받고 있음. (출처: Daum 뉴스)
• 실리콘 포토닉스 시장, 연평균 26% 성장 전망 – 글로벌 시장조사기관에 따르면 2030년까지 관련 산업이 폭발적으로 확대될 것으로 예측됨. (출처: 전자신문)
• 티에프이, 실리콘 포토닉스 수혜 본격화 – 증권가에서는 TFE의 실리콘 포토닉스 관련 부품 출하가 본격화되며 매출이 증가할 것으로 분석. (출처: 네이트뉴스)

5. 산업적 의의

실리콘 포토닉스는 단순히 빠른 데이터 전송 기술이 아닙니다. AI 반도체, 데이터센터, 통신 인프라 등 정보산업의 근간을 바꾸는 전환점이 되고 있습니다. 티에프이는 이 변화의 흐름 속에서 테스트 기술을 기반으로 광(光) 인터커넥트 시장으로 확장하며, 국내에서도 실리콘 포토닉스 상용화를 이끌어갈 잠재력을 가진 기업으로 평가받고 있습니다.