 특징주 뉴스 총 정리: HBM4 검사장비 국산화의 핵심 기업){kind=link}
작성일: 2025-10-09 / 출처: DI Corp IR Book (Aug 2025), FnGuide, 매일경제, SK하이닉스 뉴스룸
목차
- 기업 개요 및 지배 구조
- 사업 구조 및 제품 포트폴리오
- 웨이퍼·패키지 검사 기술의 역할
- HBM4 및 첨단 메모리 대응 현황
- 재무 및 실적 추이
- 특징주 뉴스 및 시장 반응
- SK하이닉스 HBM4 양산 일정 요약
- 결론 및 시사점
- 관련 링크
기업 개요 및 지배 구조
㈜디아이는 1961년 설립된 반도체 검사장비 전문기업으로, 웨이퍼·패키지 검사장비를 주력으로 한다. 2025년 6월 기준 임직원 181명, 자본금 172억 원, 발행주식 2,830만 주이며, 자회사 ㈜디지털프론티어(지분율 65%)를 통해 HBM, DDR, NAND용 테스터를 개발·공급하고 있다.
주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 국내외 OSAT(후공정 전문업체)이며 화성사업장에서는 DRAM·HBM용 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인테스터를 양산 중이다.
사업 구조 및 제품 포트폴리오
디아이는 전(前)공정~후(後)공정 전체 검사 프로세스를 커버하는 장비 라인업을 갖추고 있다. 다음은 IR 북 기준 주요 제품군과 기술적 포지션이다.
| 제품군 | 주요 적용 | 고객사 / 특징 |
|---|---|---|
| 웨이퍼 메모리 테스터 (Wafer Memory Tester) | DRAM, HBM, NAND 등 메모리 다이의 전기특성 검사 | SK하이닉스향 HBM3E/B/I/Core 공급, HBM4 테스트 진행 (‘25.3~) |
| 웨이퍼 번인 테스터 (Wafer Level Burn-In) | 웨이퍼 상태에서의 신뢰성 테스트 및 스트레스 부여 | 수율 개선 목적, DRAM→HBM4 공정 대응 |
| 패키지 번인 테스터 (Package Burn-In Tester) | 완성된 패키지의 셀 단위 신뢰성 및 내구성 평가 | 삼성전자 DRAM·NAND 1st 벤더, SK하이닉스 D5 DRAM 독점 납품 |
| 멀티플렉서 / 모니터링 테스터 | 고속 연속 구동 시험 및 온도 모니터링 기능 | DDR5, GDDR, MCP 등 고대역 메모리 대응 |
| 로직 번인 테스터 (Logic B/I Tester) | 비메모리 디바이스(DIU, SoC, CIS 등) 내구성 시험 | 삼성전자 및 중국 OSAT 납품, 중장기 국산화 추진 |
웨이퍼·패키지 검사 기술의 역할
HBM과 같은 적층형 메모리는 공정 단계가 복잡해 각 다이를 적층하기 전에 반드시 전기적·열적 특성을 검증해야 한다. 이때 사용되는 장비가 바로 웨이퍼 테스터이다. 웨이퍼 상태에서 불량 다이를 걸러내면 적층 수율을 높일 수 있다.
패키징 후 단계에서는 번인(Burn-In)과 패키지 테스터를 통해 초기 불량 및 마진 한계를 검증한다. HBM4와 DDR5, GDDR 계열의 고속 메모리일수록 패키지 검사 장비의 중요성이 높아지고 있다.
HBM4 및 첨단 메모리 대응 현황
IR Book(2025.8)에 따르면, 디지털프론티어는 HBM4 웨이퍼 테스터(B/I, Core)를 2025년 3월부터 샘플 공급 및 테스트 중이며, 이는 HBM3E에서 확장 적용된 DF-5200 플랫폼 기반이다. 이 장비는 TSV 구조 다이 간 신호 무결성과 병렬 채널 제어를 지원한다.
또한 삼성전자향으로는 DDR5·GDDR6 패키지 테스터 공급이 이어지고 있으며, SK하이닉스향 HBM/DDR5 계열 검사장비 매출 비중이 급격히 증가했다. 특히 HBM3E~HBM4 전환 구간에서 대규모 수주가 진행되고 있다.
재무 및 실적 추이
| 구분 | FY23 | FY24 | FY25 상반기 | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 매출액(억원) | 2,145 | 2,140 | 2,293 | 반도체 장비 매출 95% 이상 |
| 영업이익(억원) | 61 | 31 | 222 | 영업 레버리지 효과, 분기 사상 최대 |
| 주요 성장 요인 | HBM3E·DDR5 검사장비 공급 확대, SK하이닉스 투자 재개 | |||
2025년 2분기 매출은 1,193억 원, 영업이익은 122억 원(QoQ +23%)으로, 5분기 연속 성장세를 기록했다. 특히 SK하이닉스향 HBM 검사장비 출하 증가가 실적을 견인했다.
특징주 뉴스 및 시장 반응
- 매일경제 (2025.09.30) – “HBM4 장비 발주 본격화 기대감에 디아이 급등”
- 뉴스핌 (2025.05.14) – “HBM3E용 번인테스터 공급 증가로 실적 개선세”
- 비즈니스포스트 (2025.09.13) – “SK하이닉스 HBM4 양산 임박, 디아이 장비 공급 기대감”
SK하이닉스 HBM4 양산 일정 요약
| 시점 | 내용 | 시사점 |
|---|---|---|
| 2025.03 | HBM4 웨이퍼 테스터 샘플 공급 시작 | 디아이가 테스트 참여, HBM3E 대비 검증 기간 연장 |
| 2025.09 | SK하이닉스 “HBM4 개발 완료 및 양산 체제 구축” 발표 | 2025년 4분기~2026년 1분기 본격 양산 예상 |
| 2026.1Q 예상 | HBM4 양산 개시 (Reuters, Tom’s Hardware) | 웨이퍼·패키지 검사장비 수요 확대 |
결론 및 시사점
디아이는 HBM4 세대에서 웨이퍼-번인-패키지 검사까지 통합 대응 가능한 유일한 국내 벤더로 자리매김했다. 특히 자회사 디지털프론티어는 SK하이닉스의 HBM4 테스트 장비 인증에 참여 중이며, HBM3E에서의 공급 경험이 기술 신뢰성 확보에 기여하고 있다.
2026년 HBM4 본격 양산 시점에 맞춰 패키지 테스터와 웨이퍼 테스터 양산 매출이 동반 성장할 것으로 전망된다.
관련 링크
※ 본 문서는 투자 권유 목적이 아닌 산업·기술 분석용 콘텐츠입니다.
※ 자료 출처: DI Corp IR Book (Aug 2025), FnGuide, 매일경제, 뉴스핌, SK하이닉스 뉴스룸, Reuters
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